風(fēng)華高科在日本申請首件陶瓷貼片電容新材料制造專利

近期，風(fēng)華高科下屬分公司電子工程開發(fā)分公司的《ニッケル內(nèi)電極と整合されるセラミック媒體材料及びそれによって得られたコンデンサの製備方法》獲得日本特許廳授權(quán)的日本專利（中文譯名：一種與鎳內(nèi)電極匹配的陶瓷介質(zhì)材料及所得電容器的制備方法；發(fā)明人名單：宋蓓蓓、宋永生、莫方策、任海東、王孝國、郭精華等）。

這是中國電子在電子元器件領(lǐng)域基礎(chǔ)研究不斷加到趕超力度的又一新成果。作為風(fēng)華高科全國八家直接授權(quán)代理商，南京南山對風(fēng)華貼片電容、貼片電阻、電感、二三極管等被動元器件十年的銷售服務(wù)中感受很真切，隨著基礎(chǔ)材料，制造工藝的不斷進(jìn)取和完善，國內(nèi)基礎(chǔ)電子元器件領(lǐng)域必將實趕超和蒯越。
 

該專利公開了一種與鎳內(nèi)電極匹配的陶瓷介質(zhì)材料及所得電容器的制備方法，該陶瓷介質(zhì)材料由主晶相、改性添加劑、燒結(jié)助熔劑組成，主晶相為 MgZrxSi(1-x)O3，其中0.05≤x≤0.15，改性添加劑是MnO2、Al2O3、CaO、Bi2O3、TiO2中的一種或幾種，燒結(jié)助熔劑是B2O3、SiO2、ZnO、Li2O、K2O、BaO中的一種或幾種。上述陶瓷介質(zhì)材料滿足EIA標(biāo)準(zhǔn)中C0G特性,且材料均一、粒度分布均勻、分散性高、成型工藝好、符合環(huán)保要求，介電特性優(yōu)良。用該材料制作陶瓷貼片電容器產(chǎn)品時，可與鎳電極匹配,在還原氣氛下燒結(jié)，燒后瓷體晶粒生長均勻、致密，介質(zhì)層與內(nèi)電極匹配良好，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，達(dá)到國際先進(jìn)水平，具備良好的全球市場前景。  

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來源：南京南山半導(dǎo)體官方網(wǎng)站tiganxie.com.cn