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國巨嵌入式MLCC電容：開啟電子設備小型化與高性能新時代

發(fā)布時間：2025-03-20 品牌：國巨(YAGEO) 瀏覽量：95

在5G通信、智能穿戴、車載電子等高密度集成領域，電路板空間壓縮與信號完整性需求正驅(qū)動元器件技術迭代。國巨（Yageo）推出的嵌入式MLCC（多層陶瓷電容器）系列，以0201/0402超微型封裝、極薄厚度及銅鍍層工藝，重新定義高可靠性電容的集成極限，為模塊化設計提供顛覆性解決方案。


國巨嵌入式MLCC電容：開啟電子設備小型化與高性能新時代：

1、極致空間節(jié)省，重構(gòu)電路布局

  • 微型化尺寸：0201（0.6×0.3mm）與0402（1.0×0.5mm）封裝，適配微型傳感器、SiP封裝等場景，助力終端產(chǎn)品輕量化設計。
  • 超薄封裝技術：厚度低至0.13±0.02mm與0.2±0.02mm，較傳統(tǒng)MLCC減薄40%。

2、電性能躍升，保障系統(tǒng)可靠性

  • 超低寄生電感設計：通過嵌入式布局縮短電流回路，寄生電感降低至傳統(tǒng)貼裝MLCC的1/5，顯著提升高頻響應，適用于高速數(shù)字電路與射頻電源去耦。
  • X5R介質(zhì)材料：在-55℃~85℃寬溫域內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，結(jié)合4V~25V耐壓與10nF~200nF容值覆蓋，滿足汽車電子與工業(yè)設備的嚴苛環(huán)境需求。
  • 銅電極鍍層技術：增強電極導電性與機械強度，降低ESR（等效串聯(lián)電阻），優(yōu)化瞬態(tài)電流承載能力，保障電源網(wǎng)絡完整性。

3、定制化支持，加速產(chǎn)品落地

  • 支持非標尺寸、容值及電壓定制，快速響應通信基站、AI運算模塊等差異化需求，縮短研發(fā)周期。

嵌入式電容型號推薦：

  • CE012BKRX5R6SB104
  • CE011BKRX5R8SB103
  • CE022BKRX5R6SB224
  • CE021BKRX5R8SB104

南山電子是國巨原廠授權代理商，倉庫現(xiàn)貨超過200k，可以為各類新產(chǎn)品設計提供小批量樣品快速發(fā)貨服務。歡迎咨詢選購國巨嵌入式MLCC電容，如有采購需要請聯(lián)系我們18251882769（唐經(jīng)理）或者聯(lián)系網(wǎng)站客服。